显微光学与照明
大视野物镜、近红外物镜、科勒照明、暗场角度定制，覆盖晶圆、面板、先进封装等检测需求。
5D
半导体检测核心模组
5kHz
激光追焦脉冲能力
8K / 65M
高分辨率相机适配
400-1300nm
可见光至近红外成像
Full Stack Inspection
把光、电、算、控封装成可交付的检测模组
中科慧仪围绕终端场景触达能力，把高 NA 光学、稳定运动控制、成像电子学与算法闭环整合到同一套工程体系中，缩短客户从样机到量产的路径。
相机与采集链路
8K 线阵、TDI、3D 相机与图像采集卡协同，支持多通道频闪、参数轮询和高速数据稳定输出。
聚焦与缺陷算法
在复杂背景、微裂纹、无图晶圆与形变场景下保持成像清晰，减少传统人工调试的不确定性。
运动与系统集成
Z 轴、切换器、激光器和控制器联动，形成可复制、可测试、可维护的高精度模组架构。
Product Matrix
产品矩阵
保留现有官网中最有价值的真实产品素材，重新组织为工程采购更容易理解的能力入口。
Honghu Auto Focus Imaging
鸿鹄显微自动对焦成像系统
集成同轴激光追焦、显微成像、运动控制与算法闭环，面向晶圆形变、高速扫描和微小缺陷检测。
同轴激光追焦
5kHz 脉冲信号
高速运动成像
可见光/近红外兼容
激光自动对焦
非接触实时追踪样品表面高度变化，适合高速扫描与晶圆形变补偿。
8K 线阵相机
基于 Camera Link 2.1 协议，支持多通道频闪下的曝光、增益与 TDI 参数轮询。
近红外物镜
覆盖特殊材料与多波段检测需求，可与显微成像系统快速组合。
Z 轴与切换器
支撑自动对焦、物镜切换与模组化集成，提高样机搭建与维护效率。
Applications
从晶圆到面板的高精度检测场景
硅基晶圆
有图晶圆、无图晶圆、微小缺陷、表面形变和高速扫描下的稳定对焦。
化合物半导体
SiC、GaN、蓝宝石等材料检测，兼容可见光与短波近红外成像方案。
显示与微裂纹
LCD、OLED、Mini LED、Micro LED 及面板微裂纹、导电粒子检测。
先进封装 TGV
面向深孔、边缘、透明介质和复杂结构，构建可扩展的显微检测链路。
Subsidiary · Guangdong HP Optics
慧普光学，把显微成像模块做成稳定供应链
慧普光学成立于 2024 年，专注半导体显微成像技术研发，核心组件包含镜筒、物镜、照明、对焦、Z 轴及切换器，形成全供应链、全栈技术自主可控能力。
镜筒模块
物镜模块
对焦模块
切换器模块
Z 轴模块
照明模块
News
近期动态
公司新闻
中科慧仪荣获第八届“创业北京”创业创新大赛三等奖
凭借“领先的半导体 5D 检测核心模组供应商”项目，在怀柔区选拔赛中获奖。
资质认证
通过“中关村高新技术企业”与“科技型中小企业”双认证
技术创新、研发实力与成果转化能力获得权威认可。
展会回顾
中科慧仪亮相 2024 深圳光博会
展示面向半导体量检测应用的核心模组、尖端通用模组及解决方案。
Contact
把检测需求变成可落地的模组方案
提供从需求分析、样机验证、模组交付到量产维护的协作流程。欢迎带着检测目标、样品特征和产线节拍来聊。
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